Thermal Department Leader

[工作內容] 

1. 3 years or more experience design batteries for consumer electronics. 

2. Knowledge of pack design and electonic battery management system. 

3. Selection, characterization, and validation of cell materials and components, including cell in packing. 

4. Manage pack vendor and cell vendor for quality and performance ensurance for product. 

5. Providing engineering support to proeject team to select/design proper cell/pack to optimize performance to different applications. 

6. Work closely with project team to inceasing understanding of failure modes, performance and life expectancy of battery for different applications. 

7. Develop and create report, comprehesive technical specifications, and DFMEA for resolving design/manufacturing on product. 

8. Previously demonstrated strong technical knowledge, analysis, and communication skills. 

9. Strong interpersonal skills, be a self-starter and have demonstrated high levels of initiative and innovation. 

[工作能力需求] 

1. Fluent English  

[其他說明] 

1. Bachelors degree in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, or Engineering Phyics. 

2. Working experience with Quality & Reliability of batteries/cell) 

3. Familarity with Statical analysis and Design of Experiments preferred.

智慧型裝置事業群，Apple業務之管理(BU Head) 

1.近五年需有負責Apple客戶之相關業務或製造管理經驗 

2.與Apple客戶關係良好 

3.負責研擬營運計劃，並領導BU各部門(Sale/RD/IT/製造)，貫徹公司營運績效管理目標。  

4.能配合出差 

5.良好的英文溝通及簡報能力

大專以上機械/航空/物理/系/所畢，具10/6年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗，具3/1年主管經驗者佳，略通英文。

大學以上電子/電機/機械相關系/所畢，具NB相關產品6年以上開發經驗，其中含1年以上主管經驗，精通英文。

產品專案整合、審核及執行  

1. 大學以上，理工相關科系畢 (機械/航太/造船/工工)  

2. 英文精通  

3. 有產品開發、產品應用經驗或有做過OEM/ODM產業的PM 5年以上(其一)  

4. 團隊至少有帶領10人以上經驗  

5.個性開朗、 願意合作，表達與整合能力佳  

機構開發設計理級主管能外派 

一、需求條件 

l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 

l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 

l 具ODM, OEM 經驗 

l 具10人以上團體領導經驗 

二、工作內容 

l 與客戶合作並領導手機機構設計 

l 協助模具開發及量產 

l 部門級事務統整 

l 設計規範制定 

l 人力培養 

註：管理幅度約25人左右

伺服器機構設計 (課級~經理)  

條件:  

Minimum qualifications  

- BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience.  

Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE  

5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC  

- Experience with computer electro-mechanical assembly.  

Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes.  

Preferred qualifications  

Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes.  

Excellent communication and interpersonal skills.  

Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.  

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理  

熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗  

大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業  

俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力  

伺服器硬體設計經(副)理  

熟悉Server硬體架構,俱有7年以上Server硬體設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗  

大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業  

俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力  

大專以上機械工程系/所畢，具10年以上Notebook PC或相關產品機構設計經驗，具主管經驗者佳，略通英文，熟Pro/E和設計研發流程。  

1.新專案規劃  

2.設計團隊領導與管理  

3.客戶溝通與協調  

大學以上機械工程科/系/所畢。  

具8年以上Notebook PC設計與開發經驗(含1年以上專案主導及客戶溝通經驗，2年以上模具(塑膠、板金)發包製作流程管制經驗)。  

熟PRO-E及設計流程。

1.博士15年/碩士20年以上相關經驗  

2.在國內電子大廠(5,000人以上，年營業額台幣300億以上)，擔任過Corporate One-down 或Two-down 至少三年之研發主管，且具有cross-site之管理實務  

3.有巨觀系統產品整合的經驗, 對於客戶或BU所提出的PRD, 能展開成對應的執行計畫與列出合理的可完成的schedule.  

4.有微觀系統整合的經驗, 能掌握key components, such as: Touch Panel, Scanner等之特性  

5.可接受短期出差  

1.提升機構設計/工業設計水準  

2.擴大推展CAE之運用  

3.改善開發設計流程  

4.管理相容性測試和環境應力測試  

5.負責安規之設計及認證申請  

工作地點台北或竹科或中區  

1. Over 10 years work experiences in IT industry(加工製造產業) automation field.  

2. Familiar with robot design and development  

3. 5 years management experience,can design and develop a cross sites automation plan  

4. Bachelor and above degree  

5. Major in Automation engineering or EE, Mechanical

1. 碩士(含)以上機械、工業設計 及模具相關科系畢  

2. 曾擔任IT大廠機構設計處級主管( 含)以上職務五年以上經驗，且帶領25人以上的研發團隊  

3. 有手機、電腦、 3C 產品等外殼之塑膠件及五金板金件等 產品之機構 設計、製作之經驗，並能設計該產品所需大量生產用之模具之經驗10年以上  

4. 有規劃機構開發未來技術發展及執行的能力  

5. 熟悉 ANSYS、LS-DYNA、Flotherm 者，優先錄用