工研院機械所-製程工程師(M500)

1.Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 

2.產品封裝架構流程設計及評估。 

3.前瞻/科專計畫申請與執行、主管交辦事項。 

4.新製程、新技術探勘及設備評估。

【工作內容】 

1.化學氣相沈積系統建置，應用在化合物半導體元件相關製程 

2.碳化矽膜層製程技術與材料開發、製程規劃與計畫執行 

3.研究計畫提案、規劃、執行與計畫書、成果報告及相關簡報製作 

4.材料分析(膜層材料微結構與特性分析) 

5.專利分析與佈局 

6.配合計畫執行與主管交辦事項  

【研究室簡介】 

本團隊長期投入CVD SiC鍍膜材料與系統開發，以及功能性膜層材料及相關金屬/陶瓷混合粉體材料開發研究與應用，應用領域包括國防航太、半導體、功率半導體、生醫醫材等 

【亮點技術】 

金屬材料再生與修復、表面處理、功能性塗層、熔射熱噴塗、雷射直接沈積技術、CVD SiC鍍膜技術等  

【工研院材化所~熱情招募中】 

我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 

熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 

#綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 第三代半導體晶圓複合研磨、拋光製程開發。  

2. 研磨、拋光機台周邊感測、監控與資訊融合技術開發。  

3. 超精密加工技術製程開發及精密加工路徑演算法開發。  

4. 材料加工後品質量測及數據解析。

1.次世代光電半導體之電漿製程應用技術開發，包括先進封裝製程、淨零碳排及能源等議題。 

2.電漿製程實作與相關文獻收集。

【工作內容】 

1.鍍膜工作及其分析 

2.計畫相關論文查詢及整理 

3.協助計畫執行 

【研究室簡介】 

本團隊長期投入金屬/陶瓷材料開發、功能性膜層材料開發，以及相關金屬/陶瓷混合粉體材料開發研究與應用，應用領域包括機械、航太、國防、半導體、醫材等，主要研發方向表面處理、金屬材料修復、功能性塗層、熔射噴塗、雷射沈積、CVD SiC鍍膜及其相關材料技術研究開發 

【亮點技術】 

金屬材料再生與修復、表面處理、功能性塗層、熔射熱噴塗、雷射直接沈積技術、CVD SiC鍍膜技術等  

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#綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 感測器相關之半導體製程開發  

2. 製程品質管理  

3. 感測晶片製程整合  

4. 執行工業服務計畫。

1. 異質整合封裝技術開發 

2. 組裝技術開發 

3. 結構設計與前後段製程設計規範整合

1.功率模組封裝製程開發 

2.功率模組測試技術開發 

3.功率模組小量生產試製 

4.模組可靠度失效分析

【工作內容】 

1.低溫共燒陶瓷製程技術開發  

2.規劃、執行與管理陶瓷積層化相關之研究計畫  

3.研究計畫提案與材料、製程開發及服務推廣  

4.相關陶瓷材料之分析、檢測及量測等 

【研究室簡介】 

團隊具有豐富經驗與各種陶瓷被動元件材料、製程及元件化等技術建置，舉凡高頻陶瓷被動元件、5G/B5G/6G通訊相關材料、陶瓷被動元件、陶瓷保護元件等各種陶瓷積層化技術等，近年衍生投入相關射頻與功率元件之構裝等技術，為國內針對陶瓷元件開發之重點研發單位。 

【亮點技術】 

1.低溫共燒陶瓷技術：新材料、製程整合、元件設計及量測  

2.新世代陶瓷被動元件：陶瓷電容材料開發、新製程技術  

3.高增韌型陶瓷材料開發  

4.高頻與超高頻材料介電特性量測與驗證  

5.陶瓷被動元件之設計、製程及元件化開發  

6.射頻通訊模組整合 

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