113年度研發替代役_工研院生醫所_積體電路工程師(M200)

1.生理訊號處理及演算法開發 

2.醫學影像處理(如超音波/CT/MRI等)、1D/2D生醫影像分析、3D/VR影像應用 

3.撰寫移動式/行動裝置上醫療用App開發(iOS/ Android) 

4.撰寫PC-based軟體(Python/ MATLAB/ C/ C++) 

5.與韌體設計、臨床及法規人員協作

工作職責 

1. 診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 

2. 負責微流體晶片設計與生物實驗測試。 

3. 負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。

工作職責 

1. 微流體繪圖設計、開發實驗室晶片，流控參數測試與驗證、協助新型藥物研發。 

2. 流體系統相關軟硬體整合測試、實驗結果分析，以及問題排除。 

3. 與跨功能團隊合作，協助提出及執行開發測試方案以確保設備儀器效能。 

4. 品質管理，撰寫相關技術驗證報告。 

需求條件 

1. 工作經驗至少3-5年，熟悉微流體設備設計及製造。 

2. 具備微流體生醫晶片製造、封裝設計之工作經驗，或IVD醫療器材設計開發且上市經驗尤佳。

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 

2.負責嵌入式系統韌體開發 

3.配合硬體工程師進行系統端驗證 

4.協助FPGA數位電路開發 

5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 

6.撰寫嵌入式單晶片程式 

7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1. 設備與測試機台之控制電路設計  

2. 電控系統與周邊介面設計  

3. 供應商之設計與製造討論

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 

2.醫療資訊系統前台/後台開發 

3.資訊系統網路安全及維護

電路系統設計 

1.負責嵌入式平台設計開發 

2.與韌體工程師進行系統驗證 

3.系統類比前端或數位系統

電動車動力與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)設計與發展，包含: 

1.動力控制演算法 

2.電源轉換控制策略 

3.控制與驅動程式撰寫 

4.功能測試驗證

1. 電路設計、電路分析

1.伺服控制實驗測試/數據分析。 

2.電子零件BOM表整理。

1.電子零件焊接與整理 

2.系統整合電性測試 

3.韌體與軟體之修改與測試

1. 車輛機電整合 

2. 車輛配線及線路設計

{線上面談} 

1.開發偵測嵌入式系統功能/效能的工具。  

2.深度學習演算法與FPGA之DLA晶片開發。  

3.優化作業系統效能。  

4.開發/除錯 Linux 核心與驅動程式 

※具申請工研院宿舍資格 

※應屆畢業生可

{線上面談} 

1.開發偵測嵌入式系統功能/效能的工具。  

2.深度學習演算法與FPGA之DLA晶片開發。  

3.開發DLA加速器COMPILER。  

4.開發/除錯 Linux 核心與驅動程式。  

※具申請工研院宿舍資格 

※應屆畢業生可

1.無人機系統電子電路設計開發。 

2.無人機測試用無人機機構開發，包含機身與功能酬載模組整合設計。 

3.電路成品功能驗證及相關法規測試。

1.類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計  

2.PPG/ECG等AFE類比前端控制電路設計與整合  

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。  

2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 

3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 

4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1.寬能隙功率元件之驅動電路開發 

2.驅動控制技術開發

1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 

2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 

3.電力轉換器整合測試

1.電漿模組機構設計與軟體開發。  

2.光電半導體關鍵模組技術研發，包含電漿源、靜電吸盤、尾氣處理模組等。  

3.設備系統整合。