量產測試工程經理

工作內容： 

1. 擔任客戶與合作夥伴的主要技術專案窗口，負責專案溝通與協調 

2. 管理車用軟體相關專案，確保時程、技術內容與交付品質符合客戶期望 

3. 與客戶、Partner 進行技術討論，協助釐清需求、使用情境與系統架構假設 

4. 將客戶需求轉化為內部可執行的技術項目，並協助研發團隊理解背景與重點 

5. 協調 Software / Hardware / System / FAE 等跨部門團隊，解決專案執行中的技術與溝通問題 

6. 追蹤技術問題(Issues)、風險與行動項目，並主動推動問題收斂 

7. 參與客戶會議、技術簡報、PoC / Demo 規劃與技術對齊活動 

8. 協助建立長期客戶與 Partner 關係，提升合作效率與信任度 

徵才條件： 

1. 6年以上 車用軟體、車用電子或相關產業經驗 

2. 具備車用 MCU / SoC 軟體開發、系統整合或平台開發經驗 

3. 熟悉車用電子系統開發流程(ECU / SoC / Board / System Level) 

4. 具備網路通訊相關經驗(Ethernet、TCP/IP、CAN、LIN 等其一或以上) 

5. 能閱讀並理解技術文件、架構設計與介面定義，並快速掌握關鍵重點 

6. 具備良好的中英文溝通能力，能與技術與非技術背景對象順暢互動 

加分條件： 

1. 曾擔任 Technical PM、Customer-facing PM、System PM 或 Solution Architect 

2. 有與國際客戶或 Tier-1 / Tier-2 夥伴合作經驗 

3. 熟悉車用軟體平台或標準(如 AUTOSAR、RTOS、Functional Safety 概念) 

4. 有參與 PoC、Demo、Pre-sales 技術支援或客戶技術對齊經驗

【職務說明】 

1.新配件製作交期/維修配件交期追蹤。 

2.配件維修能力提升。 

3.系統作業導入改善，作業改善。 

4.配件異常分析、改善。 

5.配件工程能力提升。 

6.人員教育訓練及人員管理。 

7.新型態配件導入評估。 

【其他說明】 

1.具有測試廠經驗者(有Probe Card、Prober、Tester經驗者佳)。  

2.具有電子視圖或了解電子元件(電容、電阻、Relay等等)相關知識者佳。  

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

※無相關經驗者可，歡迎具熱情、積極的你投遞履歷※ 

【職務說明】 

1. 各測試機台例行性保養工作之執行 

2. 各測試機台發生當機狀況之簡易排除 

3. 線上改善作業之follow與執行 

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 

◎輪班津貼/班制津貼另計。

【職務說明】 

1.產品維護及管理  

2.測試效率提升 

3.產品異常分析 

4.國內外客戶稽核(Con-call、實體、帶線) 

5.單位稽核文件撰寫修改、系統品質建立提升 

6.對外異常報告撰寫 

7.內部作業稽核改善 

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 

1.測試異常扣押批分析與通知客戶處置(Abnormal notice)。 

2.客戶異常批處置方式執行。 

3.線上測試資料異常或無法測試原因分析與處置。 

4.客戶與常日工程師工程需求協助。 

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 

◎輪班津貼/班制津貼另計。

1.設備自動化改善推動與執行 

2.設備專案規劃與執行 

3.跨單位溝通協調與問題解決 

4.設備異常分析、效率提昇與品質改善  

5.客戶會議討論&報告撰寫 

6.管理設備內部各項作業  

7.進行設備改造,升級或開發，以便提升設備的生產力  

8.機台潛在風險發現與預防實施  

9.機台相關成本優化評估與規劃實施 

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 

––-期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊––- 

1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 

2.完整之專業E化課程，加強專業知識。

工作項目： 

1. WiFi/BT 產品開發或產品規劃 

2. 客戶專案推動及市場趨勢分析產品規劃 

3. 帶領協調團隊，推動專案及解決客戶問題 

應徵條件： 

1. 學士以上電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主 

2. 具 WiFi/BT領域產品開發或產品規畫之相關工作經驗者佳 

3. 具5年以上PM及市場推廣工作經驗者佳 

4. 英文聽說讀寫流利者佳

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 

2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 

3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 

4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 

5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 

6. 無經驗可培訓。 

7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 

2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 

3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 

4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

工作項目： 

1. OSAT相關供應商量產管理(評鑑、稽核等等)。 

2. 品質事件主導改善與預防。 

3. 跨部門溝通協調與報告。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 工程與管理相關科系為主。 

2. 10年以上封測廠品管實務與管理經驗。 

3. 積極主動發現與解決問題的能力。 

4. 良好的溝通與表達能力。

工作項目： 

1. 制定封裝工程部門績效管理指標與追蹤執行。 

2. 部門庶務系統化與自動化。 

3. 與研發部門合作，針對瑞昱與供應商 design rule整合強化。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電子、電機或化學材料等相關科系為主。 

2. 10年以上封裝廠工程實務與管理經驗。 

3. 積極主動發現與解決問題的能力。 

4. 良好的溝通與表達能力。

工作項目： 

1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 

2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 

3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 

4. XGPHY/GPHY performance Test. 

應徵條件： 

1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 

2. 支援產品線海外PM工作。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 MS office, Python。 

3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 

4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 

1. SOC integrator! 

A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. 

A challenging job of using deep submicron process. 

2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 

3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 

4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 

3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 

4. 會寫 script如 perl者更佳。 

5. 具六年以上相關工作經驗。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

SSD專案 Leader，帶領團隊開發 SSD產品。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 具5年以上相關工作經驗： 

(1) 精通 SATA interface protocol. 

(2) 精通 PCIe interface protocol. 

(3) 精通 NAND flash protocol. 

(4) 精通 LDPC演算法。 

(5) 精通 Digital design流程或具其他相關經驗者為佳。