此職缺的所有相似工作：
(共3筆)
共筆
【製程工程】製程整合工程師 (WLCSP)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.處理、分析及規範制定生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.客戶服務、技術支援
5.主管交辦事項
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【製程工程】研發專案工程師( Bumping & WLCSP Project)觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI
1.研發專案執行及規劃
2.新材料及機台設備評估
3.客戶服務、技術支援
4.新產品導入量產驗證、製程改善
5.生產流程異常處理、分析、規範制定
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
【製程工程】製程整合工程師觀看面試心得
日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)
桃園市中壢區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1.處理、分析及規範生產流程異常
2.驗證產品導入量產與改善製程
3.管理、執行與規畫專案
4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度
5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求
6.英文聽說讀寫流利尤佳
要求條件
- ● 化學工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
