工研院資通所_技術PM(K0)

＜工作內容＞ 

負責研究與評估市場上GPU、AI Server與Edge AI設備的硬體架構、效能與SDK 技術，協助硬體選型與系統整合；作為團隊與硬體商間的技術溝通橋樑，將硬體規格轉化為可落地的Edge AI技術方案，支援AI模型在異質環境中的部署與最佳化，並參與技術文件撰寫與Edge AI研發方向決策。 

＜職位亮點/優勢＞ 

1.跨平台AI硬體整合技術：從GPU伺服器到Edge AI模組，深入NVIDIA / AMD / Intel / MediaTek / Qualcomm等生態系，掌握最新硬體趨勢。 

2.直接參與技術選型與架構決策：主導Edge AI架構規劃、效能評估與模型部署最佳化，技術影響力強。 

3.跨團隊協作與對外溝通角色：與硬體商、AI工程師、系統團隊密切

＜工作內容＞ 

負責 AI 軟硬體整合產品規劃與需求分析，研究Edge AI生態系與應用場景，蒐集客戶需求並轉換為產品規格與優先序；與AI 技術團隊、業務及合作廠商協作，從概念驗證(POC)、MVP 到量產落地完整管理產品生命週期，並持續優化產品，確保技術與市場策略一致。 

＜職位亮點/優勢＞ 

1.深度參與AI技術應用：涵蓋GPU、Edge AI、模型推論與系統整合，能真正將技術轉化為具體產品價值。 

2.跨團隊協作核心角色：與技術、業務、行銷、硬體供應商密切合作，是推動產品成功落地的關鍵決策者。 

3.國際市場視野：接觸國內外AI生態系，鍛鍊產品策略、技術理解與市場定位能力，具備打造國際級AI產品的機會。

1.部門經營行銷與技術管理 

2. 具軟硬系統整合能力 

3. 新技術研發與佈局規劃能力