
此職缺的所有相似工作:
(共15筆)
先進軟體平台軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。
2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發,以及硬體設計的整合。
3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
WiFi 基頻系統資深工程師/技術副理/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責 WiFi baseband 演算法效能調校。
2. 進行 WiFi 系統效能分析與除錯。
3. 進行WiFi新功能研究並進行概念驗證(POC)。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
Android 多媒體軟體開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 設計、開發和維護多媒體應用程式,包括但不限於Video playback, Image, playback。
2. 開發和優化 Android 平台上的多媒體應用程式,確保其性能和穩定性。
3. 開發和維護嵌入式系統上的多媒體應用程式,確保其在資源受限環境中的高效運行。
4. 與設計師、產品經理和其他工程師合作,確保多媒體應用程式的功能和使用者體驗達到高標準。
5. 進行多媒體技術的研究和創新,持續改進現有產品的性能和功能。
6. 撰寫和維護技術文件,確保程式碼的可讀性和可維護性。
7. 參與產品測試和除錯,確保產品的穩定性和可靠性。
8. 依據市場需求和用戶反饋,進行產品的優化和升級。
要求條件
- ● 通信學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
系統軟體資深工程師/技術副理_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Plan Wndows/UEFI software and system development plan
• Analyze and benchmark SW key performance factors
• Optimize, benchmark and profile Windows on ARM platforms
• Familiar with OEM ecosystem
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
WLAN / Wi-Fi 軟韌體工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證
2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計
3. 協助研發軟體新技術與新工具
4. 產品量產問題分析與解決
5. 無線網路(802.11) 演算法和系統效能探索
6. 無線網路新規格前期定義,架構設計及軟硬體分工
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
系統功耗優化軟體經理
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合主要職責
團隊領導與跨部門協作
帶領團隊進行 SoC/系統層級的效能與功耗分析、優化。
與硬體、韌體、軟體、架構等多部門合作,推動效能與功耗改善方案。
指導團隊成員技術成長,協助解決技術難題。
效能與功耗分析/優化
監控產品開發過程中的效能與功耗指標,確保達到設計目標。
開發、導入並推動功耗/效能分析、量測、優化方法與工具。
針對系統瓶頸提出解決方案,推動新技術(如 DVFS、低功耗設計、資源管理等)。
針對 WoA(Windows on ARM)平台,優化 Windows PPM(Processor Power Management)設定,提升系統效能與功耗表現。
調教與優化 Windows Power Management 相關設定,確保系統在不同使用情境下達到最佳效能與最低功耗。
技術溝通與客戶支援
與客戶、合作夥伴溝通,回應效能與功耗相關需求。
分析並回應客戶端的技術問題,提供技術支援。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
網路協定加速器開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合加入 WiFi SoC Platform Team,負責 RISC-V MCU 平台上網路協定加速(Tunnel Protocol Offload)功能開發,協助實現如 PPTP、L2TP、VXLAN 等協定於 MCU 上的高效運作。主要工作包含:
於 FreeRTOS、Zephyr 等 RTOS 環境下,設計與實作網路協定 offload 功能
參與 Linux device driver 及 network processing engine 軟體開發
除錯 Linux/u-boot 問題,協助客戶產品導入
與 upstream Linux kernel/OpenWrt 社群合作,推動新功能進入主線
針對 MCU/NPU 架構進行網路協定加速設計
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
嵌入式Linux軟韌體工程師 (Mobile/AI SOC)
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。
2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作,主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題
3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
個人裝置 相機-ISP 軟體/韌體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. ISP driver design and development
2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth
3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Android平台系統工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合Android平台相關軟體問題主要分析人員。
分析、釐清並解決或轉交客戶回報的Android framework相關問題。
進行問題根因分析,並提供即時解決方案或替代方案。
與內部工程團隊協作,確保問題有效解決
進行Android系統的性能分析與優化。
支援Android平台的整合,包括版本升級、問題排查、除錯與驗證。
撰寫問題分析、解決方案及實踐文件,供內外部參考。
與國內外客戶(包含美國)有效溝通,了解需求並提供技術支持。
參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
嵌入式軟體助理工程師_短期約聘
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合嵌入式軟體工程師負責移動SOC核心,以支援聯發科智慧型手機和平板電腦。他或她需優化或改進Linux核心,以在Google Android上提供最佳效能。
主要職責包括:
將最新的Linux核心移植到聯發科ARMv7或ARMv8 SOC。
優化Linux核心以達到最大效能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Linux 韌體設計工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責建立並完善軟體工程相關系統及自動化機制
2. 負責優化軟體組態管理系統
3. 負責優化版本發佈自動化系統
4. 負責優化 Linux 建置環境
5. 負責 Debuggint system 建置與開發
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
高速傳輸介面資深工程師/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作,以確保高速介面的無縫整合和性能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
Wlan/WiFi 軟韌體工程師_新竹/台北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證
2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計
3. 維護量產的產品
4. 協助研發軟體新技術與新工具
5. 產品量產問題分析與解決以及Tier-1客戶支援
6. 設計和實作新的Wi-Fi功能與規範
7. 開發並獲取Wi-Fi Alliance認証
8. 跨層分析問題,包含Android framework, HAL, supplicant, kernel, Wi-Fi driver and firmware
9. 系统性分析與優化,包含Wi-Fi的性能與低功耗
要求條件
- ● 通信學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Windows 電源管理軟體工程師_新竹/台北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Develop power and thermal management software and firmware for Windows on ARM system.
• Optimize, benchmark and profile power and thermal for Windows on ARM platforms.
• Analyze power and thermal related issues for Windows on ARM system.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
