製程工程師

1.蒐集報價需求資訊 

2.彙整管理報表 

3.相關收費報價單開立 

4.執行上級交辦事項

1.差異分析, 產出Individual Study Plan 

2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 

3.產出稽核資料及稽核AR處置 

4.規劃ECM (BU PIE) 

5.Driving 產品良率提升

1.依標準作業規範執行 Repeat改機 

2.依照標準作業規範,進行部品更換 

3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 

4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.擬訂成本改善活動 

2.擬定人力需求計畫 

3.擬定空間需求計畫 

4.擬定標準製工費 

5.排訂人工料機標準值的制訂/檢討計劃

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.Know database建立及維護 

2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 

3.客戶稽核/AR回覆。 

4.新進工程師技術培育與指導 

5.Procedure與WI 標準化 

6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 

2.NPI-TRA-差異分析 

3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 

4.規劃 PRU Plan 

5.產出稽核資料及稽核AR處置

1.展機失敗調查 / 處置 

2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：日班 07:30~19:30；夜班 19:30~07:30 

每月工作13~16天，每半年日夜輪調(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

6.每季依工作表現核發季獎金 

7.遠到者供宿 

8.歡迎半導體學院學生。

1.規劃承接新產品的導入、擬定課內目標、計劃、及預算，定期檢討其執行結果。 

2.執行課內業務日常管理，提昇部屬的能力及意願 

3.掌控製程需求、適時預防及處理課內作業的異常，引導工程師建立最適化之製程站。 

4.適時提供客戶需求支援，解決客戶抱怨及支援客戶AUDIT 

5.分析課內業務之執行，提出改善方案並提升作業效率。

1.協助客戶導入新產品。 

2. 協助客戶技術支援服務。 

3. 協助業務推廣與客戶稽核。 

4.協助廠內異常處理與客戶說明並結案。 

5.處理客戶來訪相關事宜。 

6.請務必附英文自傳。

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.大學電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：日班 07:30~19:30；夜班 19:30~07:30 

每月工作13~16天，每半年日夜輪調(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

6.每季依工作表現核發季獎金 

7.遠到者供宿

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 

2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 

3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 

3.BKM套用、數據收集與進度管理 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1.規劃與推動產品標準化活動 

2.推動與管理年度專案與改善計畫(VE,Cost down,人力精簡) 

3.掌握市場新技術/新產品開發狀況(PD/PIE) 

4.執行教育訓練，提升部內人員之工程能力 

5.規劃/提案NPNT方案(PD/PIE) 

6.Cost-Platform成本監控(PD/PIE)

1.Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 

2.差異分析 

3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 

4.規劃 PRU Plan 

5.產出稽核資料及稽核AR處置(BU PIE) 

6.Review SPEC /control plan(BU PIE) 

7.-執行ECM變更(BU PIE) 

8.客戶會議-準備會議資料及AR執行(BU PIE) 

9.其他上級交辦事項。

1.DOE計畫執行、JMP檢定 

2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 

3.BKM套用、數據收集與進度管理。 

4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。 

5.其他上級交辦事項。

1.安排及確認產出-確認及督導人員&機台作業/處置產出不足 

2.執行DRB/追蹤異常處置&反應及協助處理品質異常。 

3.反應或回饋內外部/客戶需求資訊。 

4.督導產品Q-TIME管制符合規範。 

5.工作交接-交接進度/WIP/品質/相關事項 

6.檢討異常-檢討異常人員。 

7.稽核產線-確認人員工作紀律/6S。

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 

2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 

3.問題分析與解決。 

4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 

5.Trouble Shooting Guide建立。