硬體工程師-RD2

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1. 新產品特性測試計畫擬定與執行 

2. 國際規範與客戶規範研讀與解析 

3. 產品研發階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 

4. 設計品質與應用事件回饋、流程改善 

5. 產品改善目標的執行 

6. 測試程式撰寫及技轉至產線

1.硬體系統之研發與設計、驗証與測試 

2.PCB Layout 

3.焊接作業檢修、零件測試 

4.主管交辦事項

【主要工作職責】 

1. 依據專案規格需求, 在排定的時程內, 完成所有硬體相關測試, 並順利量產 

2. 跟據初步設計, 在完成最後設計前, 盡可能精簡設計, 降低成本 

3. 利用設計方式, 簡化工廠生產流程 

【主要工作內容】 

1. 電路設計,檢查,與修正 

2. 負責新零件料號、ROHS申請和承認 

3. 負責BOM表的建立和修改 

4. 協助客戶PCB Layout設, Board file的檢查 

5. 信號量測及異常分析 

6. 試產階段產品的問題分析及解決方案 

7. 協助工廠提升量產良率 

*工作待遇/職稱：將依學經歷進行敘薪

1. 系統架構設計 

2. 電路板電路設計 

3. 電路功能測試驗證 

4. 獨立完成專案 

5 具備良好溝通能力 

6. 客戶端問題分析、回覆

派駐墨西哥 

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 

2.負責產品測試程式開發、優化 

3.負責產品的測試異常分析及改善 

4.新測試技術的研發與改善 

5.負責產品ICT測試策略規劃協調

半導體自動測試機研發 

1.類比電路設計 

2.電路圖繪製Orcad 

3.測試程式撰寫 

4.產品量產技術移轉

1. Cable Modem硬體研發設計。 

2. WiFi Router硬體研發設計。 

3. 研擬Test Plan執行。 

4. 回應客人RFI/RFP。

1. System level SI/PI simulation & Correlation  

2. 高速訊號分析, 協同 EE/EA Debug  

3. SI process development & improvement 

4. Lead project design process and issue management 

****依學、經歷續薪****

1. Work with analog design team for USB/PCIE/SATA quality 

2. Responsible for front-end design IP verification and debugging.  

3. projects coordination and management.

OTA(over the air) 天線特性測試，測試會模擬產品的無線訊號在空氣中的傳輸場景為無線通訊產品進行天線效能品質測試。 

1.天線測試 

2.其他手機相關檢測專案

1.電動車用電力轉換器硬體電路設計與電路板設計。 

2.電動車用動力控制器硬體設計與電路板設計。 

3.車用硬體電路功能測試。

1. X86 主機板電路設計。 

2. 產品硬體訊號量測與功能驗証。 

3. 客戶技術問題解決。 

4. 具獨立執行產品設計完整專案經驗尤佳 

＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 

2. 專案成本預估及分析 

2. 產品架構規劃與電路設計 

3. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 

4. 開發中產品治具設計和生產規劃。 

5. 系統功能驗證及可靠度驗證 

6. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題

1.測試與開發產品的電源供應電路。 

2.提升產品的電源品質與穩定性。 

3.電源訊號量測及異常分析、排除。 

4.線路圖檢查與問題修正。

PCB layout, FPGA design, 有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗者佳 

1、數位/類比電路設計、除錯及驗證 

2、PCB LAYOUT 

3、韌體程式設計(VHDL/Verilog on FPGA) 

需求條件 

1、英文 TOEIC 500分以上 

2、有RF(Radio frequency)設計經驗者佳、有DDR及PCIe(GTP介面)設計經驗佳、有設計作業系統端硬體驅動程式經驗佳、有EMC相關經驗者佳、有串列通訊及MIPI通訊設計經驗者佳、有ATE(Automatic Test Equipment)設計經驗者佳 

3、擅長工具: 

非必要:、Excel、PowerPoint、Word、中文打字20~50、Windows 7、Windows 10

CESBG 產品線: Server產品 硬體工程師 

1.硬體線路設計  

2.硬體設計審查和BOM產出  

3.審查 PCB Layout  

4.執行開機測試和執行除錯

Essential Duties and Responsibilities: 

• Responsible for schematics capture, layout checking, BOM creation, debugging, and testing of server board/add-on card products 

• Modify and enhance existing designs to improve the quality of server motherboards 

• Collaborate with engineering and other teams to discover and resolve any engineering issues in early stage to ensure the quality and performance of the products reach its full capacity 

• Prepare technical documentation including product specifications, layout instructions, test procedures, etc. 

• Ensure products conform to engineering specification, regulatory, and customer expectations 

• Transfer products to manufacturing with clear documentation, and provide technical support to solve product problems 

• Provide clear documentation and strong technical supports to contract manufacturers and production department during the product sample and production stages

1. 工業平板電腦(ARM Platform)及相關週邊硬體電路設計。 

2. 硬體電路設計驗證(SI, PI, USB, PCIE… etc.)。 

3. 硬體電路Debug 與對策 (FCC,CE,ESD,…etc.)。

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 

需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 

需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

成立於1985年的美國IC設計公司為全球領先的無線技術創新者，也是 5G 開發、推出和擴展的驅動力，為知名手機品牌晶片設計，專門設計並販售可用於無線網路連線領域的半導體產品，提供優於勞基法福利，歡迎參考相關職缺。  

/ 相關福利 /  

★生日禮金：1000元  

★新年獎金：2000元  

★端午獎金：1000元  

★中秋獎金：1000元  

★特休優於勞基法：第一年給予七天特休假  

/ Job Overview /  

WiFi MAC Engineering / System Validation  

Role and Responsibilities With the approaching and widely spread of WIFI technology, Qualcomm connectivity business is growing rapidly to fulfill these AP/Station chip demands, we are actively seeking talented engineer who will be responsible for MAC Host/FW development inside hardware/system team. The candidate needs to engage team across geos and possesses with solid knowledge of 802.11AX/BE MAC protocols, linux system, and testing infrastructure. The job requires to follow the timeline strictly and have capability of fast turn-around for solution of highly complex, challenging issues.  

The responsibilities cover overall chip lifecycle development, including FPGA emulation for MAC mainly, involve with world-wide design team to complete the pre-silicon verification, ASIC bring up for MAC/FW/Host, as well as system performance tuning and customer support.  

/ Qualifications /  

Master’s degree in Engineering, Electronic Engineering, Computer Science, or related field.  

proven Firmware Engineering, IEEE802.11 MAC/PHY design, or related work experience.  

/ Preferred Qualifications /  

-Comprehensive understanding of IEEE802.11 MAC protocol design, including data t3sfer sequence, MSDU/MPDU/PPDU, CSMA/CA. Experience of 11AX/BE is a plus.  

- Linux/firmware/embedded-system design, kernel driver development.  

- Pre-silicon bring-up and verification. PHY layer experience is a plus.  

- Understanding of ASIC verification process, WIFI testing/issue analysis. IEEE Lab certification experience is a plus.  

- Source code management system such as Perforce, GIT.