職缺描述
1.設計及優化智能手機組裝流程 2.Working Instruction/SOP編寫制定 3.智能手機組裝治工工具設計及驗證 4.智能手機試產線體作業人員培訓 5.協助客戶解決組裝/設計問題，設計DOE，提出DFM 6.提前發現量產潛在風險並加以解決 7.主持工作會議流暢進行。 8.新產品團隊管理 (課級或部級)
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
機械工程主管
、機構工程師
、機械工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 08:00~17:30 ）
工作地點
新北市 土城區
要求條件
學歷要求
大學以上
科系要求
不拘
工作經驗
5 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
不拘
附加條件
1. 具手機產品經驗尤佳 2. 精通英文，多益成績700以上
收合內容
其他說明
需外派 、
需管理人數 10 人以下
歡迎身份
二度就業
歡迎所有求職者 、
公司資訊
公司環境
聯絡資訊
聯絡人員
A事業群台外幹服務部
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
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