職缺描述
1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
韌體工程師
、光電工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 8:00~17:30 ）
工作地點
新竹市 （新竹科學園區）
要求條件
學歷要求
大學以上
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 精通、 説｜ 精通、 讀｜ 精通、 寫｜ 精通
工作技能
不拘
附加條件
1.大學以上 2.工作經歷3年以上 3.擅長工具：C/C++/Labview/Python 4.其他條件：熟悉MSA標準協議、QSFP28/QSFP-DD/OSFP標準 5.有較好的英文文獻閱讀.查找和讀寫能力；
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