全職
大學、碩士
面議（經常性薪資達 4 萬元或以上）
▎工作角色：
擔任ISD事業群(IoT Solution Division)整體產品的技術領導人(Project Lead/Technical Lead)，主要負責硬體電子設計及整體產品整合，並且具備高度技術專業及良好的客戶溝通能力帶領技術團隊達成專案目標。
▎主要職責：
1.傳感器產品規格及規劃
-與客戶面對面討論產品技術規格（RFQ）
-整合傳感器產品的硬體、軟體、韌體及機構規格
-制定並產出系統架構圖（System Architecture）
-制定並產出系統方塊圖（System Block Diagram）
2.傳感器產品測試計畫及規格書的擬定與撰寫
-制定傳感器產品軟硬體複合測試計畫及合格標準（Test Plan & Pass Criteria）
-制定設計失效模式與影響分析（DFMEA）
3.傳感器硬體及相關週邊硬體電路設計
-傳感器設計 – 應用MEMS IC，主要IC包括NXP、Infineon、Melexis
-藍芽晶片設計 – 應用BLE IC，主要IC包括TI、Silicon Labs
-無線通訊線路設計 – 如BT 2.4G、LF、RF 433M/315M基頻線路和天線設計
-電源電路設計 – 如鈕扣電池
-週邊電路設計 – 如加速度感測器與電子羅盤
4.硬體電路設計驗證
-提供EA測試報告（SI、PI、USB、I2C、SPI等）
-確認並審查線路、Layout和BOM表
5.法規測試驗證與對策
-通過各項法規測試（FCC、CE、ESD等）
-進行Debug及制定對策
更多說明：
注意！福利項⽬可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依⾯試時與公司⾯談結果為準
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