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半導體軟硬體設計工程師(台北)

更新 2024/09/10

全職

高中職以上

月薪 40,000元 以上

台北市 中正區 和平西路

應徵人數： 分析
需求人數： 3 ~ 5人
到職日：
不限
全職 高中職以上 月薪 40,000元 以上 台北市 中正區 和平西路
丸悅有限公司

工商顧問服務

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工作內容

1.半導體軟、硬體研發設計  

2.半導體軟、硬體測試  

3.半導體軟硬體互動設計-嵌入式應用系統應用  

4.半導體科技專案開發規劃  

5.整合系統設計  

 

應徵者須先通過內部的初期審核，然後由公司推薦參加專業操作的培訓課程。

歡迎
所有求職者
應屆畢業生
夜間就學中
…等
工作資訊
要求條件
  • 工作經驗： 不拘
  • 學歷限制： 高中職以上
  • 科系限制： 不拘
公司福利

法定項目：

勞保、健保、週休二日、特別休假、勞退提繳金

福利制度：

  • 娛 樂 類： 員工聚餐

更多說明：

【丸悅生活】
◆ 新穎開放的辦公環境，符合人體工學及可升降辦公桌椅
◆ 免費現磨咖啡與茶包
◆ 公務機與通話費補助 (經主管核准)
◆ 年度健康檢查
◆ 彈性上下班制 (辦公室人員)，若有需要可申請居家工作
◆ 不定期公司、部門聚餐
◆ 尾牙派對、部門Workshops

注意！福利項⽬可能依不同職缺有所不同，實際職缺福利請依⾯試時與公司⾯談結果為準

應徵方式
聯絡人員：

林國棟

※此職務接受簡歷
應徵小提醒：

若符合職缺需求，將主動聯繫您，若不符合不另行通知；去電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！ 有什麼好處？

到職日期：

不限

防詐檢舉/反應不實 求職懶人包
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