【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
收合內容
查看薪資水平
電子工程師
、半導體製程工程師
、生產技術／製程工程師
日班
新竹縣 湖口鄉 光復路12號 （新竹工業區）
簡小姐
1.請填妥履歷各項資料，經由1111投遞應徵履歷。 2.為節省您寶貴時間，請勿重複投遞履歷，謝謝。
履歷審閱後，將主動聯繫合適者，不合適者則不另行通知
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！
有什麼好處