職缺描述
1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
軟體工程師
、韌體工程師
、軟／韌體測試人員
工作性質
- 全職
工作時間
日班
工作地點
新竹市
要求條件
學歷要求
大學以上
工作經驗
2 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 略通、 説｜ 略通、 讀｜ 略通、 寫｜ 略通
工作技能
軟體程式設計能力
、資料庫軟體應用能力
、資料庫程式開發及撰寫
、系統架構規劃和維護
附加條件
工作技能 韌體工程開發 其他條件 1.模組相關軟韌體設計 2.資工、光電、電機、電子、資訊、網路、數學、通訊或電算機等相關科系
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其他說明
需出差
歡迎身份
※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。
※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。
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聯絡人員
黃先生
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
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