ME課級主管 (墨西哥)

鴻海精密工業股份有限公司(鴻海)
  • 全職

面議(經常性薪資達4萬元或以上)

  • 大學以上

中南美洲 墨西哥

  • 需求人數

    1 人

  • 到職日期

    不限

  • 更新日期

    2025 / 02 / 18

工作內容

職缺描述

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

收合內容

工作待遇

面議 (經常性薪資達4萬元或以上)

查看薪資水平

職務類別

  • 機械工程師

  • 硬體工程研發主管

  • 機構工程師

工作性質

  • 全職

工作時間

  • 日班

工作地點

中南美洲墨西哥

要求條件

學歷要求

  • 大學以上

工作經驗

6年以上工作經驗

外語能力

  • 英文 - 聽| 精通、 説| 精通、 讀| 精通、 寫| 精通

工作技能

不拘

附加條件

1 熟練運用Pro/E,AutoCAD等製圖軟體,掌握建模、裝配、出圖等繪圖技能力 2 電子產品組裝/包裝製程經驗7年及以上,具備產品異常分析,下對策,FA報告製作能力。 3 熟知電子產品結構設計及模具相關英文知識。英語聽說讀寫能力優,具備歐美客戶應對經驗者優先。 4.具備團隊管理經驗

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其他說明

需外派

歡迎身份

    歡迎所有求職者

公司資訊

產業類別

  • 消費性電子產品製造

資本額

1,386 億

公司環境

聯絡資訊

聯絡人員

HR

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如有合適者,將由公司主動連繫;不合適者,恕不另行通知,謝謝!

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