職缺描述
1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作
收合內容
職缺描述
1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作
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工作待遇
查看薪資水平
職務類別
機械工程師
、硬體工程研發主管
、機構工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
工作地點
中南美洲墨西哥
公司環境
聯絡人員
HR
備註
如有合適者,將由公司主動連繫;不合適者,恕不另行通知,謝謝!
履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮,請即時向 1111 回報/檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時,別忘了提到您是從1111看到此工作喔!
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