職缺描述
1.部門管理與技術教育訓練 2.新技術研究與整合開發 3.協助專案規劃與執行 4.依專案需求定義規格，開發應用模組與系統整合 5.主管交辦事項
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
系統工程師
、韌體研發類主管
、硬體工程研發主管
工作性質
全職
工作時間
日班
( 0800-1700 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
台中市 潭子區
要求條件
學歷要求
大學
、碩士
工作經驗
3 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
方言能力
工作技能
軟體整合測試
、程式偵錯、修改與維護
、系統整合分析
、硬體工程技術開發
、硬體整合測試
、韌體程式設計能力
、硬體系統研發設計
具備駕照
自排小型車
附加條件
電子、資訊、資訊相關科系 其他需求條件： 1.具備3年以上C#軟體開發經驗 2.具備3年以上管理職工作經驗 3.熟悉影像處理軟體與相關技術，如：OpenCV、YOLO 4.熟悉web service、序列通訊、PLC與PC交握通訊與系統整合
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其他說明
需出差 、
需管理人數 10 人以下
歡迎身份
歡迎所有求職者
公司資訊
公司名稱
億威電子系統股份有限公司
產業類別
- 其他電子零組件相關
公司環境
聯絡資訊
聯絡人員
林慧菁小姐
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
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三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
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應徵小提醒
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