製程整合工程師

1. 負責Hybrid Bonding前後段製程整合，建立並優化整體製程流程。 2. 協調前段晶圓製程 (FEOL) 與後段封裝製程 (BEOL) 的技術需求，確保製程無縫銜接及性能最佳化。 3. 分析並解決製程整合中出現的問題，提出改善計畫，確保量產穩定性及良率提升。 4. 支援製程開發中的跨部門合作，協調設計、製程、封裝與測試團隊，推動技術整合與創新。 5. 開發並實施製程可靠性分析及故障模式研究，確保製程符合品質與可靠性要求。 6. 撰寫製程技術規格書及整合報告，提供技術支持並推動製程最佳化改進。 7. 評估並導入新材料、新技術或新設備以支援製程整合需求。