想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2025/7/1至2026/6/30 ★實習時間：日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2025/7/1至2026/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： ➊封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➋測試設備類(湖口) -測試機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➌薄膜製造技術支援類(竹科) -支援設備組裝、調整、檢驗工作以及例行保養工作 -支援製程缺陷覆判以及協助工程師專案推動
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