職缺描述
1.提供各應用領域產品之測試程式開發、維護、電性分析及工程服務 2.客戶產品之測試量產能力建立及測試程式開發與維護 3.測試程式穩定性問題之分析/解決，即時改善測試程式異常 4.與客戶溝通協調及處理客戶工程服務需求 5.客戶產品在委外測試廠之量產能力建立與測試程式維護 6.產品良率提升之測試工程分析服務
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
IC封裝／測試工程師
、半導體工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
( 08:30-17:30 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
台南市 新市區 南科二路18號 （南部科學園區）
要求條件
學歷要求
碩士
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 略通、 説｜ 略通、 讀｜ 略通、 寫｜ 略通
電腦專長
Word 、
Excel
、PowerPoint
工作技能
不拘
附加條件
1.Tester programming / Analysis tool capability 2.半導體測試基本概念 3.程式軟體開發 4.電子學
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應屆畢業生
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