職缺描述
1.負責AR/VR產品嵌入式平台（Qualcomm/MTK等）BSP 環境建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 2.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等低層驅動程式，對接上層中介軟體與應用 3.與硬體、機構、軟體團隊合作，解決多模組整合中產生的系統穩定性與驅動衝突問題 4.撰寫平台Bring-up測試流程、維護系統Log分析機制，支援OTA更新與低功耗模式調整
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
軟體工程師
、韌體工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 08:00~17:30 ）
工作地點
桃園市 蘆竹區 南崁路一段151號
要求條件
學歷要求
大學
碩士
科系要求
不拘
工作經驗
1 年以上經驗
外語能力
不拘
工作技能
不拘
附加條件
1.熟悉嵌入式平台如Qualcomm Snapdragon / MTK / Rockchip）開發與BSP調校 2.熟悉 Linux kernel 架構與 Driver 整合流程，能操作 U-Boot、Device Tree、RootFS 3.熟悉 MIPI-CSI / MIPI-DSI、I2C/SPI/UART/GPIO 等通訊協定與驅動整合 4.具備基本 Debug 能力（UART log 分析、Trace工具），能獨立處理boot fail 或driver crash
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其他說明
需出差
歡迎身份
※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。
※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。
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