職缺描述
1.負責AR眼鏡與數位健康醫療產品 component driver porting 與 bring up 2.嵌入式系統建置與平台移植（Bootloader、Kernel、Device Tree） 3.整合並調校Camera、光機Display、Audio、Sensor等驅動程式，對接上層軟體應用 4.與硬體或機構團隊合作，解決產品生產時產線BSP相關的問題 5.撰寫與產品相關的自動化測試程序用於Bring-up驗證
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
韌體工程師
、軟體工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
工作地點
新北市 土城區 （土城工業區）
要求條件
學歷要求
大學
碩士
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 略通、 説｜ 略通、 讀｜ 略通、 寫｜ 略通
工作技能
不拘
附加條件
一、專業能力：熟悉嵌入式系統開發，具備韌體與驅動程式實務經驗。 1.Linux Driver 開發： 1-1熟悉嵌入式系統開發語言C / C++,具備良好程式設計與問題分析能力。 1-2 熟悉 ARM 架構 SoC 平台驅動程式移植與開發。 1-3 熟悉 Linux Kernel Space 與 User Space 的架構差異,掌握常見資料傳遞機制(如 ioctl、mmap、sysfs、procfs 等）。 1-4 熟悉 Linux 內核開發、模組編寫與除錯技巧。 二、軟實力： 1.良好的除錯能力與問題分析能力。 2.可獨立作業也具團隊合作能力。 3.樂於學習新技術與解決挑戰性問題。 三、加分條件： 1.具有AR、VR智慧眼鏡等穿戴裝置經驗者佳。 2.具有影像處理(streaming processing)經驗者佳。 3.具有CV影像演算法開發經驗者佳。
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林先生
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