職缺描述
1. 韌體開發 (ARM) 2. 無線通訊介面整合 ( Bluetooth / BLE / Wi-Fi) 3. 系統設計並與電子工程師進行硬體軟體整合 4. IOT 應用與系統整合 5. 介面顯示功能開發與整合
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
韌體工程師
、軟／韌體測試人員
、韌體研發類主管
工作性質
全職
遠端工作
部份遠端 (績效無法達標，取消遠端工作福利，且需要配合出差)
工作時間
日班
休假制度
- 週休二日
工作地點
新竹市 東區 新莊街129巷70弄1號
要求條件
公司資訊
公司名稱
萊泀股份有限公司
產業類別
- 電腦軟體相關
聯絡資訊
聯絡人員
HR
應徵回覆
履歷審閱後，將主動聯繫合適者，不合適者則不另行通知
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！
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