1. Placement, constraints setting, high speed bus and MISC bus routing for mulit layers. ((20 layer above) 2. Layout feasibility assessment, provide Solutions, Schedule and Quality control 3. Solve problem capability and communication skill 4. New Chipset technology study and improvement ※依學經歷、工作年資敘薪
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PCB-Layout佈局工程師
日班
台北市 內湖區 瑞光路581號(114) （內湖科技園區）
大學
碩士
5 年以上經驗
不拘
擅長工具 CAM 其他條件 1.具有5年以上PCB佈局設計經驗，伺服器產品相關經驗者優先。 2.精通使用如Cadence Allegro等佈局設計工具。 3.熟悉高速信號設計、電源分配與熱管理。
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