職缺描述
1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』
收合內容
工作內容
工作待遇
月薪 42,000 至 60,000元(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)
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職務類別
軟／韌體測試人員
、IC封裝／測試工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
工作地點
新北市 泰山區 南林路98號(南林科技園區)
要求條件
學歷要求
大學
碩士
科系要求
工作經驗
3 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
不拘
附加條件
具備封裝NPI開發、製程相關經驗3年以上，熟悉先進封裝流程為佳。
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應徵回覆
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五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
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應徵小提醒
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