職缺描述
1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
半導體工程師
、半導體製程工程師
、IC封裝／測試工程師
工作性質
- 全職
｜研發替代役
工作時間
日班
工作地點
新竹市 東區 力行二路3號 （新竹科學園區）
要求條件
公司資訊
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聯絡人員
人力資源處/招募部
備註
請至聯電招募網站careersumc.com登錄您的專屬履歷，我們將優先處理，謝謝您。
應徵回覆
履歷審閱後，將主動聯繫合適者，不合適者則不另行通知
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
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