職缺描述
1. 整合半導體製程技術(蝕刻、佈植/退火及薄膜)之元件驗證與製程技術優化。 2. 半導體元件整合、材料與電性分析。 3. 元件光罩/layout設計與繪製。 4. 建立半導體製程技術與元件搭配之驗證服務平台(含矽基及其它半導體材料)。 5. 其它主管交辦事項。
收合內容
台灣半導體研究中心-(114-065)元件驗證工程或研究人員_蝕刻薄膜組
財團法人國家實驗研究院
‧123個職缺全職
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
碩士
博士
新竹市 東區
需求人數
1 人到職日期
不限更新日期
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
半導體工程師
、半導體製程工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 08:00~17:00 中午休息1小時 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
新竹市 東區 科學園區展業一路26號 （新竹科學園區）
要求條件
公司資訊
公司名稱
財團法人國家實驗研究院
產業類別
- 職業團體
聯絡資訊
聯絡人員
黃先生
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