職缺描述
1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。
收合內容
台灣半導體研究中心-(114-062)半導體製程工程人員_異質整合製程組
財團法人國家實驗研究院
‧103個職缺全職
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
碩士
博士
台南市 北區
需求人數
1 人到職日期
不限更新日期
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
半導體製程工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 每日上午8：00至下午17：00 ，中午休息1小時 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
台南市 北區 小東路25號(國立成功大學力行校區)
要求條件
學歷要求
碩士
博士
科系要求
工作經驗
2 年以上經驗
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
不拘
附加條件
1. 半導體製程整合經驗 (Front-end / Back-end皆可，具跨模組整合能力尤佳)。 2. 熟悉先進封裝製程 (TSV、TGV、RDL、Bumping、Fan-out、Hybrid Bonding等)。 3. 具備材料特性分析、封裝可靠度測試與電性評估經驗尤佳。 4. 具備跨領域協作與專案推動能力尤佳。 5. 英文能力等同於多益750分以上尤佳。
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歡迎身份
歡迎所有求職者
公司資訊
公司名稱
財團法人國家實驗研究院
產業類別
- 職業團體
聯絡資訊
聯絡人員
鄭博士
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