職缺描述
1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。
收合內容
台灣半導體研究中心-(114-063)半導體製程工程人員_異質整合製程組
財團法人國家實驗研究院
‧100個職缺全職
面議（經常性薪資達4萬元或以上）
碩士
博士
台南市 北區
應徵人數
1 ~ 5 人需求人數
1 人到職日期
不限更新日期
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
半導體製程工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 每日上午8：00至下午17：00 ，中午休息1小時 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
台南市 北區 小東路25號(國立成功大學力行校區)
要求條件
學歷要求
碩士
博士
科系要求
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 聽｜ 中等、 説｜ 中等、 讀｜ 中等、 寫｜ 中等
工作技能
不拘
附加條件
1. 熟悉半導體製程流程，具備薄膜沉積、CMP、封裝模組等任一製程知識。 2. 具備2.5D/3D IC、先進封裝（TSV、TGV、Fan-Out、Hybrid Bonding）相關研究或專題經驗尤佳。 3. 了解製程整合與電性/可靠度分析基本概念尤佳。 4. 具備實驗設計(DOE)、統計分析與數據處理工具(如 JMP、Minitab、Python、MATLAB等)尤佳。 5. 英文能力等同於多益750分以上尤佳。
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歡迎身份
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公司資訊
公司名稱
財團法人國家實驗研究院
產業類別
- 職業團體
聯絡資訊
聯絡人員
鄭博士
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