主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。
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、韌體工程師
、軟／韌體測試人員
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新北市 汐止區 新台五路一段75號7樓之4
雷射的應用，已經由醫療，轉而工業，進而開始推展到民生消費電子。政府也將雷射，列為下一波台灣科技發展，經濟成長的重點。 這個產業包含了自動控制、運動控制、2D/3D 圖學、2D 影像處理，3D 視覺建模、定位等尖端、有趣的技術。軟體平台則跨WINDOWS、LINUX、及及Android / IOS，全方位的發展。 興誠科技掌握雷射控制最尖端的軟硬體技術，我們希望在此基礎之上，尋找台灣最頂尖的人材一起來投入這個新興領域，為台灣的持續成長共同來貢獻一分力量。
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. 不拘系所，歡迎所有對軟體開發有興趣，有學習動機，並對工作認真負責之有識者。 . 沒經驗，或是對開發工具暫不熟悉，不是問題；只要您的思考合邏輯，有一般以上的表達能力，能抗高壓，有自信在三個月試用期進入狀態，您就是我們要找的人。
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