職缺描述
【工作內容-前段製程】 1. 各站 Hold Lot 即時處理 2. 機台參數建立 3. 產線日常異常維護 4. 工程品作業 5. 產品異常調查及撰寫異常報告 【工作內容-後段製程】 1. 製程穩定性監控與維護 2. 製程異常排除與改善 3. 產品良率改善 4 實驗規劃與資料分析 5. 跨部門專案合作 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計 【班制說明】 做三休三或做四休二
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
半導體製程工程師
、IC封裝／測試工程師
、生產技術／製程工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
、晚班
、大夜班
、假日班
、輪班
( 07:20~19:20；19:20~07:20 ）
休假制度
- 輪休
工作地點
新竹縣 湖口鄉 光復路12號 （新竹工業區）
要求條件
公司資訊
公司環境
聯絡資訊
聯絡人員
劉小姐
備註
請由1111投遞履歷應徵
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！
有什麼好處