職缺描述
1.使用 Zebu, Palladium, HAPS, and FPGA建立晶片生產前系統驗證硬體環境.。 2.整合與除錯xPU。 3.建立RTL/netlist仿真模擬環境。 4.定義與分析效能與功耗指標並給出系統優化建議。
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
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職務類別
數位IC設計工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
工作地點
新竹市 東區 篤行一路1號
要求條件
學歷要求
碩士
博士
科系要求
不拘
工作經驗
3 年以上經驗
外語能力
不拘
工作技能
不拘
附加條件
1.熟悉晶片生產前模擬驗鄭環境 (Zebu, Palladium, HAPS, FPGA)。 2.實際上手過大型硬體系統整合(APU, GPU, NPU, CPU, MM, MODEM)。 3.熟系硬體設計語言與腳本語言 (Verilog, SystemVerilog, Perl, Tcl, Python, C/C++) 4.於集成電路晶片設計業功做超過4年為佳。 5.具手機/電腦晶片設計經驗為加分項。
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