職缺描述
1.熟悉 Android 或後端開發基礎，能理解系統架構與技術限制，並有效與跨部門團隊（Android 開發、後端工程、UI/UX、QA 測試）溝通。 2.負責硬體專案管理，包含設計、試產、測試、量產等階段，具備制定專案排程與進度掌控的能力。 3.了解供應鏈運作，能與採購協作，針對關鍵電子元件（晶片、螢幕、電池等）進行風險評估與資源配置。 4.具備電子電路、機構設計與 Android 軟體的基礎知識，能在硬體設計、軟體功能、成本與時程之間做有效平衡。 5.熟悉產品上市流程，能協調法規認證與外部實驗室，確保產品符合相關標準。 6.進行專案成本分析與管理，並理解品質控管方法（如可靠性測試、生產線品質控制）。 7.具備邏輯思維與問題解決能力，能在緊急狀況下快速做出正確決策。 8.深入了解市場與使用者需求，能進行市場分析與使用者研究，推動產品符合商業策略與客戶期待。
收合內容