職缺描述
1.AOC 產品製程開發與導入 介接 RD / 工廠端 / 自動化,主導從 Proto → EVT → DVT → PVT 的製程規劃與良率策略。 熟悉 Fiber Array、VCSEL/PD、MPO/MTP、Lens 組件,確保產品達成 IL/RL、功率與高速信號要求。 2.COB(Chip on Board)製程優化 熟悉 Die Attach(銀膠 / Epoxy)、Wire Bonding(金線/銅線/鋁線皆可)、Underfill、封膠。 針對良率瓶頸(如 wire short, NSOP, die shift)提出製程改善、DOE 與參數控管。 3.光耦合 Alignment 製程管理 理解半自動或全自動光耦合平台(步進軸、伺服、線馬…)的運動特性。 具備光場掃描(Z-scan)、功率雷達圖(XY scan)、最佳化演算法者佳。 負責 VCSEL → Fiber、PD ← Fiber、Lens → FA 等耦合站點的製程調校。 4.設備安定性與良率提升 分析 OEE / CT / 工站 Rejection Data,推動減少 Downtime 與改善瓶頸工序。 與設備商合作執行 Alignment path 優化、Vision 精度調校、機構改善。 5.跨部門協作與技術文件撰寫 撰寫 SIP、DFX、FMEA、Control Plan、PFMEA、WI。 與 IE / QA / RD / 製造部門密切合作,確保量產穩定性。 6.量產品質控管與問題解析 主導 FA(Failure Analysis),包含光路失效、光纖污染、耦合偏移等。 推動 Corrective Action(8D / 5Why)並追蹤改善成效。
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