職缺描述
1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
半導體工程師
、數位IC設計工程師
工作性質
- 全職
工作時間
日班
( 08:30~17:30 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
桃園市 中壢區 中園路188號 （中壢工業區）
要求條件
公司資訊
公司名稱
精材科技股份有限公司
產業類別
- 半導體製造
公司環境
聯絡資訊
聯絡人員
邱小姐
應徵回覆
履歷審閱後，將主動聯繫合適者，不合適者則不另行通知
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮，請即時向 1111 回報／檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時，別忘了提到您是從1111看到此工作喔！
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