職缺描述
專屬 Mentor 帶領，參與實戰現場實做！我們提供常日或日班輪班與優渥薪資，表現優異可轉正職。如果你有熱忱、愛學習，歡迎加入頎邦科技揮灑創意，開啟你的職場第一步！ ★實習期間：2026/7/1至2027/6/30 ★實習時間：常日班或日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2026/7/1至2027/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： 1.封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口/竹科) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 2.封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 3.廠務類(湖口) -廠務設備計畫性 : 設備清潔、設備校正、耗材更換、打/換油、溫度/震動量測、下汙泥、環境整 -廠務設備非計畫性 : 協助設備檢修、緊急狀況支援協助、臨時任務 4.品保類(湖口) -平日協助工程師完成日常的儀器校驗、進料檢驗、DN 、客戶定期報表等工作 -假日需值班處理緊急DN、儀器校驗、進料檢驗。
收合內容