職缺描述
1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪
收合內容
1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計(A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等) 2. 模具開發與量產異常分析(Injection, Die-casting, Stamping, CNC) 3. 結構強度與可製造性評估(DFM / DFA / DOE / CAE 分析) 4. 與跨部門(ID, EE, SI, MFG)協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入(如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪
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機構工程師
、機械工程師
|研發替代役
日班
台北市 內湖區 瑞光路581號 (內湖科技園區)
專科
大學
碩士
不拘
不拘
1. 熟悉 3D/2D CAD 軟體(PTC Creo / ProE / AutoCAD)之基本操作 2. 了解塑膠、金屬(鋁鎂合金、板金)成型與加工製程 3. 具備機構設計與組裝基本概念(含公差、鎖付、組裝結構) 4. 能閱讀與撰寫基本英文工程文件(如圖面、BOM、DFMEA) 5. 具備問題分析與報告撰寫能力(TQRDC / 5Why / Fishbone) 6. 了解產品可靠度測試流程(Shock, Vibration, Drop, Hinge Life)
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履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮,請即時向 1111 回報/檢舉。
應徵小提醒
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