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半导体研发工程师

工作內容更新日期:2018/11/9
更新日期

廠商在此日期曾更新過職缺內容

  • 岗位职责: 

     

    1、负责半导体先进工艺研发,包括光刻、蚀刻、扩散、薄膜、退火、酸洗、化学机械研磨、离子植入等; 

     

    2、负责将已完成研发且达到量产的工艺制程向工厂相关部门转移; 

     

    3、持续完善工艺方案; 

     

    4、通过不断学习,培训公司技术人员,提高公司技术实力。 

     

     

     

     

    任职要求: 

     

    1、本科以上学历,5年以上主流晶圆厂工作经验; 

     

    2、至少精通光刻、蚀刻、薄膜、扩散等一项工艺技术; 

     

    3、接收应届博士生。 

     

    4、工作地点:江苏淮安,条件特别优秀者薪资面议! 

     

    (目前已开通镇江方向免费班车,周五送、周日返回。)

  • 工作地點:
    江蘇省淮安市
  • 工作時間:
    日班
  • 工作待遇:
    年薪 200,000元 至 500,000元  薪資公秤
  • 工作性質:
    全職
  • 職務類別:
  • 需求人數:
    1~10人
  • 管理人數:
    10人以內
  • 到職日期:
    不限

要求條件

  • 身份類別:
    不拘
  • 學歷限制:
    不拘
  • 科系限制:
  • 工作經驗:
    不拘

應徵方式

  • 聯絡人員:
    hidmgroup
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