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半導體矽晶圓產品技術/應用工程師(需博士以上)「中央大學RAISE計畫」

工作內容更新日期:2019/9/20
更新日期

廠商在此日期曾更新過職缺內容

  • 1.整合市場資訊,運用大數據分析加上客戶應用面回饋。 

    2.協助開發下一世代晶圓產品。 

    3.客戶技術支援服務及客戶問題追蹤與解決。 

    4.偕同業務人員拜訪客戶,進行規格與應用相關討論。 

    5.協助解決研發在應用面上的問題。 

    6.其他主管交辦事項。 

    *RAISE計畫是由國立中央大學產學中心擔任培訓單位,本計畫由中央大學與華矽創新(股)公司進行為期6個月企業實務培訓。培訓期間,參與培訓之博士級菁英可獲得每月6萬元培訓儲金,由央大支付並辦理勞健保事宜,華矽創新(股)公司亦提供額外獎金及福利,培訓期滿,參與培訓之博士歡迎選擇留在華矽創新(股)公司繼續服務。

  • 工作地點:
    桃園市中壢區 吉林路23號12樓(中壢工業區)地圖
  • 工作時間:
    日班
  • 休假制度:
    週休二日
  • 是否出差:
    需出差
  • 工作待遇:
    面議(
    經常性薪資
    經常性薪資定義
    • 包括本薪與按月給付之固定津貼及獎金;如房租津貼、交通費、膳食費、水電費、按月發放之工作(生產績效、業績)獎金及全勤獎金等。
    4萬含以上)  薪資公秤
  • 工作性質:
    全職
  • 職務類別:
    半導體工程研發主管
    半導體製程工程師
    關於 半導體製程工程師
    半導體工程師
  • 需求人數:
    1 人
  • 發展遠景:
    公司願景是成為世界品牌的矽晶圓企業,已經成功募集二億新台幣資金,開始擴大營運規模,需要有能力、好操守、認同實在的企業文化、願意一同打拚、邁向成功的伙伴。
    接下來二年是公司成長的關鍵期。未來有IPO 計劃。
  • 成就樂趣:
    可以真正體驗由小公司成長至上市公司的歷程。
  • 到職日期:
    急徵
  • 工作福利:

要求條件

  • 身份類別:
    一般求職者/應屆畢業生/日間就學中/夜間就學中/原住民(依法保障晉用)
  • 學歷限制:
    博士 以上畢業
  • 科系限制:
  • 工作經驗:
    無工作經驗可
  • 語言能力:
    英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通
    中文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通
  • 中打速度:
    30 字以上
  • 英打速度:
    50 字以上
  • 需有駕照:
    輕型機車, 普通重型機車, 普通小型車
  • 需有車輛:
    輕型機車, 普通重型機車, 普通小型車
  • 電腦專長:
    Word、Excel、PowerPoint、Outlook

應徵方式

  • 聯絡人員:
    張先生
  • 可面試日:
    週一至週五
  • ※合適者將主動通知面試,1111線上邀約,求職安全有保障!
  • 主動應徵,可提升您的面試機會
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1111人力銀行提醒您:
履歷表關閉狀態,仍可投遞履歷表!
準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
01. 「不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身 」的五不原則。
02. 保護自己的三要原則「 要陪同、要確定、要存疑 」。
03. 不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
04. 不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
05. 如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫,同時向1111反映問題。 更多求職防詐騙資訊

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