半導體設備/機械組裝工程師

工作內容更新日期：2019/12/8

更新日期

廠商在此日期曾更新過職缺內容

• 負責機器設備安裝、Trouble Shooting 及定期維修保養。 

  1.於無塵室組裝精密半導體設備 

  2.使用原廠工具配合場地組裝設備

對職缺說明詢問
• 工作地點：
  台南市新化區 (南部科學工業園區)
• 工作時間：
  日班
  0900~1800
• 休假制度：
  週休二日, 排休, 輪休
• 是否出差：
  需出差
• 工作待遇：
  月薪 32,000元 以上 　薪資公秤
• 工作性質：
  全職
• 職務類別：
  機械工程師

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  半導體設備工程師

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  組裝組立技術人員

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• 需求人數：
  4人
• 到職日期：
  不限
工作福利：
同公司福利
公司福利
法定項目
勞保、健保、加班費、週休二日、男性員工陪產假、育嬰假、生理假、特別休假、產假、員工體檢、勞退提撥金、職災保險

福利制度
獎 金 類：年節獎金、分紅入股、年終獎金、三節獎金、績效獎金
保 險 類：意外險、員工團保
餐 飲 類：誤餐費
居 住 類：員工宿舍
娛 樂 類：員工定期聚餐、尾牙、下午茶
補 助 類：員工結婚補助、生育補助、員工手機配發或補助、員工購置電腦及其他相關設備之低利貸款或補助、員工及眷屬喪葬補助、國內、外旅遊補助
其 　他：良好升遷制度