封裝製程工程師 Assembly Engineer-Senior(Back grinding、Die Saw、AOI、T&R)

  • 面議(經常性薪資4萬含以上)

  • 2年以上工作經驗

  • 大學、碩士

  • 台中市 西屯區 中清路

更新日:2021/02/25


工作內容

1.封裝製程優化與技術支援。 

2.封裝產品異常分析與改善。 

3.封裝產品品質管理。 

4.Back grinding或Die Saw製程2年以上相關經驗

工作制度/性質

工作時間:
日班 說明:08:30~17:10
休假制度:
週休二日
工作待遇:
面議(經常性薪資4萬含以上)    [$薪資公秤]

工作性質:
全職
職務類別:
IC封裝/測試工程師 半導體製程工程師 生產技術/製程工程師

其它說明:
需出差

工作位置

定位錯誤回報

要求條件

身份類別:
不拘
工作經驗:
2年以上工作經驗
學歷限制:
大學、碩士
科系限制:
電機工程學類 電子工程學類

語言能力:
英文 聽-中等 | 說-中等 | 讀-中等 | 寫-中等
日文 聽-中等 | 說-中等 | 讀-中等 | 寫-中等

附加條件:

1.具日文或英文溝通能力者。

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準

法定項目:
福利制度:
餐 飲 類: 誤餐費
設 備 類: 員工餐廳

◆ 獎金 / 禮品類
年中獎金、年終獎金、職務技能獎金、三節禮金、勞動節獎金、生日禮金
◆ 保險類
勞保、健保、團保
◆ 休閒類
國內、外旅遊及補助、趣味運動會、中秋晚會、忘年會(尾牙)、部門聚餐補助、電影票發放等
◆ 制度類
退休金新制、員工制服、伙食費、誤餐費、技能獎金、改善(提案)獎金、完整的教育訓練、順暢的升遷管道等
◆ 設備類
員工餐廳、健身房、哺乳室等
◆ 請 / 休假制度
週休二日(年休120天)、特休、年假、男性同仁陪產假、女性同仁生理假等
◆ 其他
員工停車位、免費健康檢查、休閒雜誌、咖啡補助等
◆ 補助類
結婚、生育津貼、社團補助、員工進修補助、員工教育獎助學金、旅遊補助、住院慰問金、急難救助金等

profile
聯絡人員:
蘇先生

需求人數:
2人
到職日期:
不限

面試地址:
郵寄地址:
傳真號碼:

電子信箱:

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