工作內容
1.TEM拍照
2.試片前處理
3.執行SEM、FIB、FA機台操作與分析
4.做三休三,早班07:30-19:30,晚班19:30-07:30,每三個輪班乙次
5.依表現發放工作獎金,表現佳者月薪可達40,000以上
6.表現優秀,培養二年後年薪可破百萬
工作制度/性質
- 工作地點:
- 東北亞 日本 [地圖]
- 工作時間:
- 日班、晚班、輪班
- 工作待遇:
- 月薪 34,000元 至 45,000元 [$薪資公秤]
- 工作性質:
- 全職
- 職務類別:
- 半導體工程師 、 材料研發人員 、 生產技術/製程工程師
工作位置
要求條件
- 聯絡人員:
- HR
- 需求人數:
- 不限
- 到職日期:
- 不限
- 面試地址:
- 郵寄地址:
- 傳真號碼:
- 電子信箱:
合適者將主動通知面試!主動連繫時請您提醒公司人事,您是從1111看到此工作喔! 有什麼好處?
- 1111人力銀行提醒您: 履歷表關閉狀態,仍可投遞履歷表!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
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01. 「不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身 」的五不原則。
02. 保護自己的三要原則「 要陪同、要確定、要存疑 」。
03. 不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
04. 不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
05. 如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫,同時向1111反映問題。
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