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半導體製造
1.熟悉PCB或載板廠之出貨品保、製程品保與品質手法。
2.邏輯佳、具溝通整合能力、熟稔問題分析與解決手法。
3.具PCB或載板廠相關品保或製造經驗(製造工程師、製程工程師、製程整合工程師相關經驗5年以上。
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