KE1002-封測製程工程師(前後段)-湖口區光復廠

  • 面議(經常性薪資4萬含以上)

  • 1年以上工作經驗

  • 大學、碩士

  • 新竹縣 湖口鄉 光復路

更新日:2021/02/25


工作內容

【工作內容】 

SiP系統封裝相關製程開發及改善 

 

【需求經驗】 

1.大學以上畢業,理工相關科系(化學化工/材料工程/電子電機/光電/資工/機械類科系尤佳) 

2.具SiP系統封裝相關經驗者佳,無經驗亦可 

 

【薪資說明】 

◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

工作制度/性質

工作時間:
日班 說明:0830-1730
休假制度:
週休二日
工作待遇:
面議(經常性薪資4萬含以上)    [$薪資公秤]

工作性質:
全職
職務類別:
IC封裝/測試工程師 生產設備工程師 半導體設備工程師

工作位置

定位錯誤回報

要求條件

身份類別:
不拘
工作經驗:
1年以上工作經驗
學歷限制:
大學、碩士
科系限制:
化學工程學類 電機工程學類 電子工程學類 機械工程學類

語言能力:
英文 聽-中等 | 說-中等 | 讀-中等 | 寫-中等

附加條件:

1.半導體/封裝測試製程相關經驗(前後段封測經驗)者佳,無經驗亦可 

2.具良好溝通能力

福利制度

注意! 本區全部福利項目可能依不同職缺有所不同,實際職缺福利請依面試時與公司面談結果為準


※頎邦為達成「兼具成就感與幸福感」的生命共同體,105~109年連續5年優於法令給予19天的國定假日與紀念日休假※

1.任職年度期滿且全年無過失者,年薪可達14個月(內含三節獎金)
2.依該年度公司規定發放員工激勵獎金及分紅。
3.職工福利委員會(三節禮金、生日禮卷、旅遊禮卷、教育禮卷、婚喪喜慶補助等。)
4.任職第1天即享有特別休假。
5.完整的職前及在職教育訓練制度。
6.提供外縣市員工舒適便利及設備完善的冷氣套房宿舍。
7.備有多樣選擇及補助50%的員工自助餐廳,夜班同仁宵夜餐補助100%。
8.同仁免費健康檢查。
9.公司內備有停車場、連鎖便利商店、健身房、休閒育樂中心、ATM自動提款機。
10.免費員工本人團體保險(含壽險、意外險、傷害醫療金、住院醫療險、癌症險、健康險)。
11.特約廠商消費優惠。
※於薪資外,另外提撥6%勞退金給員工個人帳戶。

profile
聯絡人員:
蔡小姐

請​由​投​遞​應​徵​履​歷​ ​為​節​省​您​寶​貴​時​間​,​請​勿​重​複​投​遞​履​歷​,​謝​謝​。​

需求人數:
4人
到職日期:
不限

面試地址:
郵寄地址:
傳真號碼:

電子信箱:

合適者將主動通知面試!主動連繫時請您提醒公司人事,您是從1111看到此工作喔! 有什麼好處?


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01. 「不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身 」的五不原則。
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