職缺描述
1.零件燒錄,不需搬重物、不需久站,無工作經驗可。 2.上下料加工生產 3.分裝操作、線上包裝作業
收合內容
職缺描述
1.零件燒錄,不需搬重物、不需久站,無工作經驗可。 2.上下料加工生產 3.分裝操作、線上包裝作業
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工作待遇
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職務類別
IC封裝/測試工程師
、包裝員/作業員
工作性質
全職
工作時間
日班
休假制度
工作地點
新北市樹林區忠信街8號3樓 (近捷運迴龍站)
學歷要求
高中職以上
科系要求
不拘
工作經驗
不拘
外語能力
不拘
工作技能
不拘
歡迎身份
歡迎所有求職者
聯絡人員
郭經理
可面試日
履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
應徵小提醒
致電給人資時,別忘了提到您是從1111看到此工作喔!
有什麼好處