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硬體開發工程師/硬體開發高級工程師 _10892

更新 2022/05/23

全職

大學、碩士

月薪 3.2萬 至 5.3萬元

台北市 北投區 立功街

應徵人數：
需求人數： 1人
到職日：
不限
全職 大學、碩士 月薪 3.2萬 至 5.3萬元 台北市 北投區 立功街
和碩聯合科技股份有限公司

電腦軟體相關

 更多職缺
工作內容

1.選擇硬體相關元件與特性測試 

2.硬體相關技術之研發與問題分析 

3.硬體相關測試之支援 

4.需有基本英文溝通能力 

5.熟日文者尤佳

工作資訊
要求條件
公司福利

法定項目：

勞保、健保、陪產檢及陪產假、育嬰假、生理假、員工體檢、勞退提撥金、哺乳室

福利制度：

  • 獎 金 類： 分紅入股、員工生日禮金、三節獎金、績效獎金
  • 保 險 類： 員工團保
  • 設 備 類： 員工健身房、員工餐廳
  • 補 助 類： 員工結婚補助、員工及眷屬喪葬補助

更多說明：

1.勞保、健保、團保
2.和碩員購網
3.員工分紅、三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金
4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助
5.不定期文康活動、和碩家庭日
6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診
7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳
應徵方式
聯絡人員：

HCD-00010892

想看詳細應徵方式資訊請展開內容

展開內容
應徵方式：

合適者將主動通知面試！主動連繫時請您提醒公司人事，您是從1111看到此工作喔！ 有什麼好處？

到職日期：

不限

檢舉/反應不實
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