職缺描述
1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
數位IC設計工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
工作地點
新竹市東區篤行一路1號
要求條件
學歷要求
碩士
科系要求
不拘
工作經驗
6 年以上經驗
外語能力
不拘
工作技能
不拘
附加條件
1. 碩士以上畢業並有6年以上IC封裝相關工作經驗 2. 熟悉IC封裝成本結構,生產技術,製程,設計,結構與材料,並有解決封裝相關品質與生產問題經驗 3.了解先進IC封裝技術/材料開發流程, 包含bumping/Fan-out/WLCSP/2.5D/3D封裝 4. 熟悉不同封裝結構技術,包含PBGA/TFBGA/FC/PoP/PiP/SiP/InFO
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