職缺描述
工作項目: 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件: 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者
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工作項目: 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件: 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者
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電子工程師
、半導體工程師
、IC封裝/測試工程師
日班
新竹市 東區 科學園區創新二路2號 (新竹科學園區)
碩士
博士
不拘
2 年以上經驗
不拘
不拘
歡迎所有求職者
楊小姐
https://recruit.realtek.com/Job/Search 建議利用本公司網站【職缺查詢】→【我要應徵】之功能,並上傳自製履歷、成績單等,以獲最快速之處理時效。
1111人力銀行提醒您
履歷關閉狀態,仍可投遞應徵!準時面試勿失約,務必留意自身求職安全!
五不原則:不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則:要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作,而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙,請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
如發現公司或職缺有疑慮,請即時向 1111 回報/檢舉。
應徵小提醒
致電給人資時,別忘了提到您是從1111看到此工作喔!
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