本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。
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軟體工程師
、韌體工程師
、軟／韌體測試人員
日班
新北市 深坑區 北深路3段270巷12號5櫢之2 （近捷運木柵站）
專科以上
不拘
軟體程式設計能力
、韌體程式設計能力
、電子產品測試
、資料通訊和網路應用
、通訊傳輸相關軟硬體工具應用
必備條件： 1. 具備 MCU 基礎知識 (8051/ESP32/Raspberry Pi/ARM Cortex-M 等任一平台經驗)。 2. 熟悉C語言或Python基本語法，能夠撰寫簡易邏輯程式。 3. 能閱讀電路圖，了解基本電子電路與電學原理。 4. 熟悉Git 版控工具與Linux 基本操作 5. 能操作或願意學習Linux 系統 (Ubuntu/ Fedroa)。 6. 曾餐與韌體或電子相關專題、Side Project (可附作品)。 7. 具備良好的學習態度與團隊合作精神。 加分條件 (非必要) 1. 具備FreeRTOS 或 Embedded Linux 實作經驗。 2. 熟悉 WiFi / BLE 通訊或網路設定概念。 3. 有使用示波器、 邏輯分析儀、JTAG/JLINK、Wireshark 經驗者。 4. 具備專題報告、 論文、 比賽或實作作品...等。 5. 有電子、資訊或網通相關證照 (如工業電子丙級、 CCNA、 Java... 等等)。 6. 具備英文文件閱讀與簡易賺寫能力 (多益、英檢成績可附)。 人格特質： 1. 主動學習，具獨立思考與問題分析能力。 2. 良好溝通能力與團隊合作精神。 3. 做事細心、有責任感。 4. 能接受技術指導與團隊決策，願意持續成長。 面試流程： 1. 1~2分鐘自我介紹： 讓面試官、主管了解您的背景、興趣與技術方向。 2. 筆試 ：內容包含程式設計、邏輯思考、基本網路與MCU 知識，用於了解基礎實力。 3. 專題或作品說明：若您有相關專題、Side Project 或論文，可簡短說明設計重點與技術貢獻。 4. 主管與面試官面試 ：介紹公司與職務內容，並進行雙向問答 (Q&A) 5. 上機實作測驗 (非必要，視情況安排)。
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黃先生
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履歷關閉狀態，仍可投遞應徵！準時面試勿失約，務必留意自身求職安全！
五不原則：不繳錢、不購買、不辦卡、不隨意簽約、證件不離身。
三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
如遇任何求職詐騙，請勿進行求職面試並與警方反詐騙專線165聯繫。
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