職缺描述
1. IC 燒錄及 IC 測試設備軟體及韌體研發 2. 了解 IC 規格並撰寫 IC 燒錄程式 3. 協助客戶/廠務問題排除
收合內容
工作內容
工作待遇
面議 (經常性薪資達4萬元或以上)
查看薪資水平
職務類別
電子工程師
、韌體工程師
、軟體工程師
工作性質
全職
工作時間
日班
( 09:00~18:00 ）
休假制度
- 週休二日
工作地點
台北市內湖區瑞光路76巷18號4樓 （內湖科技園區
要求條件
學歷要求
專科
、大學
、碩士
工作經驗
不拘
外語能力
- 英文 - 聽｜ 略通、 説｜ 略通、 讀｜ 中等、 寫｜ 略通
工作技能
- 韌體程式設計能力 、
- 軟體程式設計能力
附加條件
工作技能 韌體工程開發 其他條件 面試者若具有以下其中一項或已上能力者更為加分 -具備邏輯分析能力與解決問 -孰悉 C/C# 語言者佳 -具備基礎電子電路知識並能操作示波器等量測儀器 -具有單晶片 (EX:8051) 的開發或測試等相關經驗者尤佳 -具 FPGA 開發經驗者尤佳
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應屆畢業生
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- 三要原則：要陪同、要確定、要存疑。
- 不要到非公司或地區偏遠的地點面試。
- 不要因為急於找到工作，而將提款卡、帳戶、存摺及密碼等資料交給他人。
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應徵小提醒
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